每日芯片行业动态汇总（7月4日）

1.AMDMI250芯片性能或可达英伟达A100八成，若按照目前进度持续更新软件，则MI250芯片性能有望追上英伟达A100芯片。
2.IC设计业者透露，晶圆代工厂已有部分愿意“以量换价”，协商以特别采购的方式“变相降价”。
3.总投资67亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工，聚焦车规级芯片。
4.台积电：不排除在日本生产先进芯片，2nm研发顺利。
5.韩媒称三星先进封装技术落后于台积电，导致难以取得AI芯片订单。
6.LXSemicon已选择三星电子为其代工合作伙伴，共同开发和量产下一代芯片。
7.日本最大的半导体设备商：AIGC需求将在明年上半年开始贡献业绩。
8.欧盟称将与日本深化半导体合作，可为日企提供补贴。