中京电子:HVLP高频高速铜箔可用于6G通信,国内目前仍尚处开发及小规模产出阶段

中京电子在投资者互动平台表示,HVLP高频高速铜箔可用于6G通信,目前以日韩台系厂商进口为主,国内目前仍尚处开发及小规模产出阶段。

本站内容来源于网络或网友发布,如有侵权请点此联系

(0)

相关推荐

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注