2024年06月18日上市公司互动平台精选合集

江丰电子在互动平台表示，公司生产的高纯金属溅射靶材是制造芯片互连导线的关键材料，在半导体芯片制造领域具有显著的技术优势和市场竞争力，已成功打破美、日垄断，并进入国际知名半导体供应商名单。同时，公司生产的核心功能零部件填补了国产化空白，有力地促进了我国半导体工艺设备的自主发展。

有投资者问，贵公司制作的动作大模型，理论上是否能用于人型机器人的训练调试工作呢？利亚德在互动平台表示，可以，目前我司正在与人形机器人相关公司进行技术沟通与合作。

国轩高科在互动平台表示，星晨电池是46大圆柱系列产品的统称，包括多款产品，其中包含半固态化学体系。海外布局是公司的重点战略方向之一，目前已经形成亚太、美洲和欧非三大区域板块。基地建设方面，德国、泰国、美国硅谷等Pack工厂已经投产。

有投资者问，欧盟拟对中国电动车加征关税一事会对公司未来生产经营带来大的不良影响吗？公司是否有应对措施？锡南科技在互动平台表示，欧盟针对中国电动汽车加征关税的政策，暂未对公司生产经营产生重大影响。公司将紧密关注行业发展与市场动向。

有投资者问，奇瑞ICAR03销量公布，持续走高。目前请问公司供应的BMS占比他们销量的多少？公司供应奇瑞新能源BMS又占比公司总销量的多少？科大国创在互动平台表示，公司与奇瑞新能源保持长期稳定合作，目前公司BMS等产品已在奇瑞iCAR03等多款车型批量应用。

有投资者问宏微科技，市场认为大基金三期将主要投向第三代半导体材料、设备以及封测等国产替代化空间较大的领域。公司目前碳化硅领域研发进展如何？宏微科技在互动平台表示，公司提前布局了SiC芯片和封装业务，相关的SiC模块已批量应用于新能源等行业，在第三代功率半导体器件领域的研发和量产具有先发优势。公司碳化硅领域的研发进展如下：1、芯片产品：公司首款1200VSiCMOSFET芯片研制成功；自主研发的SiCSBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过可靠性验证，并已通过终端客户验证。2、模块产品：新能源汽车碳化硅模块1款产品在整机客户端认证中，1款产品工艺调试中；不间断电源（UPS）系统定制的三电平SiC混合模块已经完成开发，已经开始批量供货；SiC混合封装光伏用模块已突破100万只。

有投资者问，公司是否有产品用于低轨卫星？占多大市场份额？星网宇达在互动平台表示，公司在低轨卫星领域瞄准的是终端产品，更细化来说是面向消费者的终端设备，主要集中于小型化、智能化的产品，并且以相控阵为主。公司已组建专门的研发团队，在该领域深耕多年。未来，公司会持续加大投入，紧跟行业发展，提升公司的核心竞争力。

宏微科技在互动平台表示，公司深耕功率器件及模块封装技术，在有机硅灌封的技术路线上已经具备成熟的产品开发与制造能力，未来将挑战更高要求，开拓更多市场，满足发展趋势，为SiC等三代或三代以上功率半导体器件打好先进封装的技术基础。控股子公司芯动能布局塑封封装技术路线，核心团队技术深厚、经验丰富，特别是在双面散热、单面直冷塑封模块已形成一定的先发优势和市场占有率，未来市场空间广大。

富瀚微在互动平台表示，未来AIPC的发展前景广阔，公司相关技术可应用于AIPC的终端芯片，目前正与客户紧密合作推进相关研发。

有投资者问力芯微，贵司车载芯片是否应用于小米汽车、上汽集团、赛力斯等智驾车企？力芯微在互动平台表示，公司车载芯片有比亚迪等客户。

有投资者问，请问公司的产品能不能应用到AI手机上，目前市面上的AI手机有没有应用到公司的产品。同兴达在互动平台表示，公司产品可应用于AI手机相关领域。

有投资者问晶方科技，请问贵公司在的产品是否有用于无人机和飞行汽车？客户中是否有消耗较高的？晶方科技在互动平台表示，公司封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等，相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT，汽车电子、医疗等终端市场，这里面包括无人机等应用市场。随着无人机、飞行汽车等新应用市场的快速发展，其对影像传感芯片为代表的传感器市场需求也将呈现快速增长趋势。

有投资者问，请问公司的ai芯片相关业务进展如何？富瀚微在互动平台表示，公司通过普惠AI的产品策略进行推广，目前已经广泛量产出货；公司紧密关注客户需求，致力于不断创新为客户提供更高性能、满足市场需求的AI音视频SoC等产品。

拓斯达在互动平台表示，公司2023年开始研发新一代面向工业应用场景的运动控制器平台，可以与AI大模型深度集成。AI工业机器人属于机器人的未来重要发展方向，公司将持续推进工业机器人与AI大模型的融合验证，发挥公司在工业领域的沉淀与积累，与头部AI大模型公司完成AI工业机器人垂直领域的探索与落地。在场景、工艺、流程更加标准化的工业领域，工业机器人和AI大模型结合可增强工业机器人的自主能力和认知能力，降低工业机器人使用门槛，落地性、适用性、经济性更加具备优势，未来应用市场广阔。

有投资者问，请问帝尔激光的TGV激光设备可以对玻璃基板钻孔的直径达到多少纳米？钻孔深度达到多少微米？帝尔激光在互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，具有优异的深孔特性，最大深径比达到100:1，最小孔径≤5µm。

西域旅游在互动平台表示，根据公司采购合同，目前已到位5架EH-216S无人驾驶载人飞行器，进行飞行训练，人员培训等运营前的前期准备工作，公司目前正积极推进西域青鸟项目落地并依法办理相关商业运营的各项手续，确保规范管理和运营。

立讯精密在互动平台表示，公司深入布局AI算力服务器中的光连接、铜缆连接、电源、热管理等核心零部件产品，与通讯领域海内、外客户长期保持稳定的合作关系。在核心零部件的技术上，公司参与头部行业客户下一代芯片平台的联合技术研究和白皮书发布，与主流行业客户联合发布服务器和交换机的高速互连界面标准，在技术前沿助力AI产品与高算力产品的发展与创新。

有投资者问，请问公司未来在车路云一体化方面有什么什么样的规划，会不会在全国开展业务，主要的合作方向和方式是什么，车路云一体化会不会对公司经营起到比较正向作用？兴民智通在互动平台表示，公司自2018年在车路云产业进行布局和研发投入，深度参与行业发展。目前已自主研发了业内领先的V2X协议栈，推出了智慧路测一体化解决方案、车路云一体化、完整V2X测试栈建设、智能网联示范区监管运营等解决方案，逐步完善了车路云一体化建设需要的5G+V2XTBOX、车端OBU、路端RSU和边缘计算单元MEC、V2X仿真系统等终端产品，目前已陆续参与了国内多地区的智能网联车路协同建设。未来公司将继续聚焦“车路云一体化”发展趋势，创新开展多元化合作方式，加大市场开拓，积极参与新一代智慧交通、道路数字化建设，为智能网联产业发展提供更多的新质产品和更优的服务。

有投资者问，武汉作为国家存储器中心，存储芯片的分销贸易量非常大，新成立的武汉盈驰是否会进入存储芯片的贸易领域？大连友谊在互动平台表示，公司投资设立武汉盈驰，旨在拓宽公司零售业务发展渠道，目前未有进入存储芯片贸易领域的计划。

有投资者问，公司有车路协同方向业务吗？亚太股份在互动平台表示，公司的参股公司国汽（北京）智能网联汽车研究院有限公司有涉及相关业务。