联发科发布天玑7300和天玑7300x芯片，两款芯片基于台积电4nm制程工艺，集成AI处理器APU655，性能是天玑7050的2倍。此外，天玑7300X还支持折叠屏形态终端设备双屏显示。(科创板日报)
本站内容来源于网络或网友发布，如有侵权请点此联系
相关推荐
- 美元兑巴基斯坦卢比跌至274.5。 2023年7月4日
- 天涯社区被申请破产审查 2024年2月27日
- 方正中期期货：5月合约PTA价格走出强势行情 2023年3月20日
- 中证转债指数开盘涨0.03%，永鼎转债涨近5%，华科转债涨近3%，起步转债涨超2%。 2024年1月2日
- 日经225指数收盘上涨648.78点，涨幅1.88%，报35090.50点。 2024年1月11日
- 最高法发布2022年知识产权司法保护状况 2023年4月20日
- 力拓集团与北京科技大学签署合作谅解备忘录 2024年11月27日
- 宁德时代于泉州投资设立新公司含物联网技术研发业务 2023年3月31日
- 精锻科技：控股股东、实际控制人持有的部分可转债解除质押 2023年11月20日
- 紫金矿业旗下哥伦比亚金矿再遇袭，公司回应称生产已恢复正常 2023年6月1日