TrendForce:受HBM产能排挤DRAM产品恐面临供不应求

据TrendForce集邦咨询研究,由于NVIDIAGB200将于2025年放量,其规格为HBM3e192/384GB,预期HBM产出将接近翻倍,且紧接各原厂将迎来HBM4研发,若投资没有明显扩大,因各家产能规划皆以HBM为优先,在产能排挤的效应之下,DRAM产品恐有供应不及的可能性。

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