消息称苹果探索玻璃基板芯片封装技术,助力芯片突破性能瓶颈 2024年3月30日 12:47 • 盯盘 据Digitimes援引供应链的消息报道称,苹果公司正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。业界人士普遍认为,玻璃基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破,并有望成为未来芯片发展的关键方向之一。 本站内容来源于网络或网友发布,如有侵权请点此联系 赞 (0) 0 生成海报 相关推荐 欧盟委员会副主席兼“外长”博雷利:俄罗斯正在破坏乌克兰的粮食,引发全球粮食危机。 2023年7月20日 港股恒大汽车盘中大涨60%。 2024年6月21日 日本内阁官房长官松野博一:与国际机构达成共识,认为过度外汇波动是不可取的。 2023年9月21日 液冷服务器板块午后持续拉升浪潮信息续创历史新高 2023年6月14日 鱼跃医疗回应哄抬血氧仪价格被罚270万元 2023年2月1日 国际原子能机构总干事:中国核技术取得巨大进步,IAEA期待与中方扩大合作 2023年5月24日 万物云港股一度涨超12%,拟回购至多6.32亿港元H股 2023年11月1日 日本10年期国债收益率下跌1个基点至0.400%。 2023年5月11日 家居装饰板块震荡反弹美克家居涨停 2023年6月1日 星动纪元发布端到端原生机器人大模型ERA-42 2024年12月23日 发表回复 您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注昵称:邮箱:网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入提交