部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调幅度约4%至6% 2024年3月25日 10:01 • 盯盘 IC设计厂商透露,本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调,幅度约为4%至6%,第二季度可能再降价,使得上半年累计降幅达一成左右。 本站内容来源于网络或网友发布,如有侵权请点此联系 赞 (0) 0 生成海报 相关推荐 圣元环保成立环境工程新公司 2024年5月6日 A股无线充电板块低开高走,奥海科技封板涨停,拓邦股份冲板、均胜电子、联创电子、顺络电子等跟涨。 2023年6月12日 韩国将延长电子旅行许可(K-ETA)的临时豁免期限。 2024年12月26日 民航局谈低空经济:加快推动低空空域改革落地进一步盘活空域资源 2024年2月28日 极氪:工厂停产改造升级预计春节前后停产22天 2023年1月10日 国内首部肥胖多学科诊疗指南发布 2024年10月17日 日经225指数收盘跌0.42% 2023年12月29日 金融监管总局组织开展银行“沉睡账户”提醒提示专项工作 2023年10月13日 民航华东局对上飞公司开展C919飞机1C定检工作现场监察 2024年6月14日 妙鸭相机B端工作站明日上线,已开启内测 2023年8月3日 发表回复 您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注昵称:邮箱:网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入提交