小摩：HBM3E竞争加剧韩国制造商2024年仍占据HBM92%份额

摩根大通近日发布存储市场报告，表示在美光宣布开始大规模生产用于英伟达H200的高带宽存储器（HBM）后，HBM3E的竞争格局正在加剧。摩根大通预计，三星电子及SK海力士HBM3E时间表与预期大致相符，并且估计当前HBM市场规模没有实质性的变化。摩根大通预计韩国内存制造商将继续在HBM市场上领先，2024年市场份额分别为SK海力士48%，三星44%，在2025年进一步演变为SK海力士47%，三星45%的市场份额。