英特尔CEO确认LunarLake部分芯粒将用台积电N3B工艺

英特尔首席执行官帕特・基辛格（PatGelsinger）近日确认，LunarLake处理器中的部分芯粒（Chiplet）将采用台积电的N3B工艺节点。英特尔在IFSDirect2024大会之后举办一次小型新闻发布会，基辛格首次正面确认和台积电合作生产LunarLake。基辛格在新闻发布会上还表示已向台积电扩大订单，让其生产英特尔ArrowLake、LunarLakeCPU，以及GPU和NPU芯片的订单，并会采用N3B工艺生产。这意味着英特尔LunarLake将会混合封装台积电N3B工艺和自家Intel18A工艺的芯粒，从而带来更卓越的性能和功耗表现。