日本政府宣布将为新一代“光电融合”半导体项目提供至多452亿日元补贴

日本经济产业省1月30日宣布，将为日本电信巨头NTT等公司利用“光电融合”技术的下一代半导体开发项目提供至多452亿日元补贴，有效期至2029年。相关项目旨在降低芯片能耗并提高处理速度。除NTT外，半导体基板公司新光电气和半导体存储器公司铠侠也将启动类似技术的研究。