每日芯片行业动态汇总（2024-01-19）

1.商务部：中方反对有关国家干涉半导体正常贸易。
2.工信部：加大车用芯片、全固态电池、高级别自动驾驶等技术攻关，进一步推动智能网联汽车商业化应用。
3.台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产。
4.台积电第四季获利的降幅低于预期，一些芯片制造商摆脱谷底。
5.消息称由于NAND芯片组供不应求，大容量消费级SSD价格将在本季度飙升。
6.裕太微：已量产2.5GPHY芯片及五口交换机芯片将持续放量。
7.台积电魏哲家：今年先进封装产能倍增扩产延续至2025年。
8.业界人士预期利基型DRAM后市仍呈正向趋势。
9.三星Exynos2400芯片采用FOWLP先进封装技术。
10.由于运行率下降，AMD弃用CPLD芯片。