每日芯片行业动态汇总（2023-12-14）

1.三星和SK海力士争夺人才，不断扩大HBM市场。
2.韩国、荷兰领导人发表联合声明：商定构建半导体同盟
3.分析师：英特尔GaudiAI芯片订单已达20亿美元。
4.存储芯片涨价逐步向下传导，刺激下游厂商积极备货。
5.环球晶12寸晶圆厂将于2024年第四季进行送样，于2025年开始量产。
6.东芝研发半导体设计AI：可将一年开发流程压缩为一日。
7.瑞萨：2024年半导体行业有望稳步反弹。