每日芯片行业动态汇总（2023-12-01）

1.报告称苹果向Arm每个芯片支付的专利费不到30美分。
2.消息称台积电7nm制程降价，降幅5%-10%。
3.中芯集成：12月6日起证券简称变更为“芯联集成”，公司证券代码不变。
4.上汽旗下基金入股格威半导体，后者为芯片研发商。
5.NAND闪存现货价格持续上涨，DRAM定价趋势不稳定。
6.三星将于明年量产LPDDR5TDRAM芯片。
7.国科微推出业界首款支持TV及商显的标准鸿蒙系统平台。
8.安靠科技将斥资20亿美元，在美国亚利桑那州新建半导体封测工厂。
9.新型光子芯片能算出光的最佳形状，有望用于下一代无线系统。
10.长安汽车：正开展新型电池的原型电芯设计，预计能量密度将突破1300-1500Wh/kg。
11.智源研究院开源700亿参数大模型，基于英伟达及天数智芯完成训练。