博众精工：现已研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品 2023年10月17日 13:43 • 盯盘 博众精工10月17日在互动平台表示，公司目前在半导体领域的产品主要用于后道封测关键工序，现已研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品。 本站内容来源于网络或网友发布，如有侵权请点此联系 赞 (0) 0 生成海报 相关推荐 张小泉换帅完成工商变更张新程任董事长 2024年6月24日 澳洲联储将于十分钟后公布4月货币政策会议纪要。 2023年4月18日 乐山电力、新筑股份等成立储能科技公司 2024年6月26日 国金证券与恒生电子达成战略合作 2024年11月29日 云图控股：下游经销商备货积极目前公司复合肥产销两旺 2024年5月24日 卓然股份收上交所监管工作函，涉及公司、控股股东及实控人 2024年1月12日 宝能系新增一则被执行人信息执行标的金额3.36亿元 2023年10月18日 恒生科技指数涨超1%，恒指走强翻红，现涨0.25%。 2023年12月6日 韩军方称朝鲜发射两枚弹道导弹 2023年9月13日 上海市酒类商品经营许可7月10日起整合纳入食品经营许可范围 2023年7月10日 发表回复 您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注昵称：邮箱：网址： 记住昵称、邮箱和网址，下次评论免输入提交
