每日芯片行业动态汇总（2023-10-16）

1.美国商务部公布新规，允许三星和SK海力士向其中国工厂提供设备。
2.台积电：已获准于南京持续营运，正申请在中国大陆营运的无限期豁免。
3.利扬芯片：公司拟对利阳芯增资1亿元，拟使用不超2亿元在东莞市设立全资子公司。
4.中国香港将建首个具规模的半导体晶圆厂。
5.半导体巨头铠侠和西数或于本月达成合并协议。
6.消息称苹果已向台积电下达N3E订单承诺，筹备明年iPhone16系列芯片。
7.英特Intel4已开始大规模量产，为首个采用EUV技术生产的制程节点。