每日芯片行业动态汇总（2023-10-13）

1.美议员鼓动打压中芯国际和华为，商务部回应：制裁打压阻碍不了中国和中国企业的发展。
2.中国移动发布国内首个智算跨架构平台——算力原生“芯合”。
3.中国移动与中兴、京信、锐捷等签署“破风8676”芯片应用合作协议。
4.消息称苹果选择明年推出搭载M3芯片的MacBookAir/Pro。
5.高通将在美国加州裁员约1200人，以降低成本。
6.Amkor将斥资16亿美元建造先进芯片封装工厂，主要生产SiP和HBM内存集成。
7.媒体：台积电计划在日本的第二家工厂生产6纳米芯片。
8.机构：2023年全球代工收入预计将下降至1215亿美元，降幅13.8%。