每日芯片行业动态汇总（2023-09-28）

1.Meta负责AI芯片研发工作的高管即将离职。
2.阿斯麦拟在日本北海道设基地，为日本Rapidus半导体工厂提供支持。
3.郭明錤：阿斯麦可能显著下修2024年EUV设备出货预测20%–30%。
4.微软技术主管KevinScott：英伟达AI芯片供应正在改善。
5.美国将无限期延长对两家韩企在华工厂进口美芯片设备豁免期。
6.存储芯片最糟时期已过，DRAM价格止跌、连续4个月持平。
7.分析师称苹果A17Pro仅为过渡设计，预计iPhone16系列所有机型都将采用A18系列芯片。
8.芯碁微装：已完成90nm技术节点制版应用研发，首台光刻设备即将交付客户验证。
9.审核趋严赛道拥挤，“同质化”半导体企业上市有难度。