每日芯片行业动态汇总（2023-09-21）

1.蔚来：首款自研芯片“杨戬”10月量产。
2.传微软砍单英伟达H100芯片。
3.华虹半导体计划向其半导体制造部门增资126亿元。
4.京东方A：第6代新型半导体显示产线预计于2025年量产。
5.昆仑万维：拟投资并控股AI大算力芯片创业企业艾捷科芯。
6.中国科学院院士邹广田：金刚石不仅能用作半导体，未来应用领域更广。
7.裕太微：预计两口千兆PHY、六口交换芯片和八口交换芯片2024年验证量产。
8.佰维存储：目前正在布局芯片IC设计、先进封测、存储测试设备与算法开发等技术领域。
9.消息称存储原厂确定调涨Q4合约价，Nandflash、DRAM几乎均有双位数涨幅。