1.消息称三星电子将手机存储芯片价格上调10-20%
2.消息称三星NAND闪存减产幅度已达40%，目标年底达到50%
3.三星、铠侠、SK海力士等NAND晶圆合约价上调，消费性SSD、存储卡等价格全面走扬
4.台积电拟将AI半导体产能翻番
5.消息称台积电CoWoS产能与客户需求差距超20%，多家设备厂商已接到台中厂扩产急单
6.联发科澄清“天玑9300芯片过热”：毫无根据
7.华懋科技：徐州博康多款高端光刻胶获12寸晶圆厂订单
8.中巨芯：公司产品已经稳定供应于中芯国际等国内外知名集成电路制造企业
9.集邦咨询：8月硅料、硅片价格持续上涨，N型组件招标规模不断扩大
10.机构：2023上半年全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元
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