1.郭明錤:高通受华为麒麟芯片冲击影响最甚,或采取降价。
2.联发科3纳米芯片预计2024年量产。
3.英伟达预测AI市场规模将达6000亿美元。
4.AMD苏姿丰:AI客户参与度持续升温,将继续投资中国市场。
5.联电8月营收环比微跌,预期客户近期仍维持严谨的库存管理。
6.高通与亚马逊云科技在汽车软件领域达成合作。
7.中富电路:先进封装等前瞻性技术仍处于研发及客户送样阶段。
8.国际半导体产业协会(SEMI):二季度全球半导体设备出货金额同比下降2%。
9.国际半导体产业协会(SEMI):预计半导体产业明年第二季度复苏。
10.麦迪科技:目前两种电池片工艺路线均处于稳步爬坡阶段,预计四季度将满产。
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