每日芯片行业动态汇总

1.台积电CoWoS产能扩张进度将超出预期。
2.英特尔将新思科技IP纳入半导体先进制程代工制造。
3.消息称台积3nm由苹果、联发科包下，高通新旗舰芯片拟改三星代工。
4.据英国金融时报：沙特和阿联酋竞相购买英伟达芯片，以推动其壮大人工智能的雄心。
5.蔚来硬件副总裁：未来1-2年，蔚来一些关键自研芯片会量产。
6.京东云发布vGPU池化方案，降低大模型推理成本。
7.中芯国际：公司在今年二季度才看到海外客户在订单和库存方面进行严格管理。
8.三星Foundry泰勒工厂首次对外公开客户，今年可提供MPW服务。