国芯科技:目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术 2023年8月2日 11:54 • 盯盘 国芯科技在互动平台表示,公司目前正在与合作伙伴一起流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术,和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片设计和封装技术研究,前期目标主要用于客户定制服务产品中。 本站内容来源于网络或网友发布,如有侵权请点此联系 赞 (0) 0 生成海报 相关推荐 沪深两市成交额突破5000亿元 2023年7月19日 降雪可能超过30厘米美国东北部部分地区发布冬季风暴警告 2024年11月29日 德国逾25万人请愿呼吁政府停止加码对乌克兰军援 2023年2月13日 毕马威进博会发布白皮书:碳金融相关市场规模有望达十万亿级别 2023年11月8日 切实落实“两个毫不动摇” 2023年3月5日 俄媒:立陶宛一天然气管道发生爆炸火焰高达50米 2023年1月14日 印度阿达尼集团谈及债务指标改善,寻求重振投资者信心 2023年6月6日 澳门药监局续推引入内地中药医院制剂 2023年12月14日 雷涯邻任中国地质大学(北京)党委书记 2023年2月24日 今年前11月千亿房企仅剩16家,越秀等少数房企提前完成全年目标 2023年12月1日 发表回复 您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注昵称:邮箱:网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入提交