每日芯片行业动态汇总（7月31日）

1.台积电董事长刘德音：正在探索比1.4纳米更先进的芯片制造技术。
2.台积电一年研发费用占营收比重8%，已维持20多年，目前一年研发费用达55亿美元。
3.被问台积电是否会将重心转移海外，台积电总裁：决心“根留台湾”。
4.韩总统尹锡悦会见阿斯麦CEO温宁克，双方探讨扩大半导体合作，阿斯麦计划到2025年投资2400亿韩元，在京畿道华城市打造半导体集群。
5.美光：尚未决定在台设立物流中心方案相关规划。
6.国芯科技：新芯片产品CCP1080T对公司未来边缘计算业务市场拓展等预计都将产生积极影响。
7.vivo发布6nm制程自研影像芯片V3，配合多并发AI感知-ISP架构和第二代FIT互联系统，可支持4K电影人像模式。