半导体需求持续疲软业内预计2-3个季度后需求回温

近期市场传出，手机SoC设计大厂需求放缓，后段封测代工厂如日月光、京元电协助客户堆放未下线封装晶圆、不进行成品测试（FT）的策略仍延续。不具名IC渠道商高层表示，目前确实非苹阵营手机应用处理器，以及先前还算稳健的网络芯片如Wi-FiSoC需求都持续疲软。另一大型IC渠道商高层透露，2022年9月对通路端来说是库存最严峻的时刻，但近期IC设计业者放缓上游投片量，系统端芯片库存也渐去化，虽相对缓慢，估计2~3个季度后，预期需求能渐渐回温。