每日芯片行业动态汇总（7月25日）

1.日本对先进半导体制造所需设备追加出口管制，外交部：已向日方交涉。
2.消息称封测行业订单量有所好转、传统封装价格跌至冰点，但并未出现明显触底反弹迹象。
3.据韩国先驱报报道，三星半导体收入已连续四个季度落后台积电。
4.消息称韩国政府计划推进半导体先进封装项目，规模最高或达5000亿韩元。
5.德国拨款200亿欧元支持半导体制造业，以助力科技行业并确保关键零部件供应。
6.搭载M3芯片的MacBookPro及MacMini或将于明年推出。
7.郭明錤：AI加速晶片/GPU在3Q23、2H23与2024的出货成长分别约50%QoQ、75%HoH与230%YoY。
8.自动驾驶芯片市场2030年预计将达290亿美元，三星、台积电、高通、英伟达入局。
9.印度韦丹塔集团（Vedanta）称，印度政府正在考虑公司提交的建设半导体制造厂的最新申请。
10.景嘉微：调整2023年度向特定对象发行A股股票方案，扣除发行费用后将用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目、通用GPU先进架构研发中心建设项目。