每日芯片行业动态汇总（7月19日）

1.三星电子将生产特斯拉(TSLA.O)的下一代全自动驾驶芯片。
2.北斗星通：公司面向穿戴设备的低功耗定位芯片已成功流片，预计今年四季度逐步量产。
3.据业内消息人士称，边缘人工智能芯片将越来越多地采用3nm技术制造。
4.智能手机芯片库存过剩状况尚未解除，分析师预计台积电Q3营收环比增长10%、低于均值。
5.机构：预计今年全球微控制器（MCU）出货量同比降近10%但平均售价升12%左右。
6.业内人士表示，半导体设备供应商正经历客户订单下降，这可能会限制其今年下半年的增长。
7.汽车制造商Stellantis：由于电动汽车需求激增，芯片料将再度出现严重短缺。
8.Stellantis与多家半导体制造商签署了价值100亿欧元的合同，合同将持续到2030年。