每日芯片行业动态汇总（7月17日）

1.马斯克称特斯拉正自研芯片，绝不会叫作GPU或是H100s。
2.据印度经济时报：鸿海正在与台积电、TMH就印度晶圆事宜进行磋商。
3.比亚迪尹小强：目前公司已具备150Ah刀片钠电芯的生产能力。
4.消息称台积电3nm制程目前良率仅55%，将不会按标准晶圆价格向苹果收费。
5.消息称供应商拟Q4提前拉货，推动DRAM价格上涨。
6.台积电今年全年发债规模至少达1200亿新台币。
7.据日本产经新闻，日本和印度将合作建立半导体产业链。
8.美三大芯片巨头CEO将赴华盛顿，游说拜登放弃对华出口新限制。
9.全球半导体公司市值排名洗牌，三星电子排名下滑至第四，被美国芯片设计公司博通超车。