每日芯片行业动态汇总（6月23日）

1.英特尔宣布晶圆代工将于明年一季度独立运作，预计明年成为第二大晶圆代工厂。
2.美国资深官员表示，美国企业正与印度合作建立半导体生态系统，促进供应链多元化。
3.AMD计划在4年内在爱尔兰投资1.35亿美元。
4.阿斯麦首席商务官：半导体供应链脱钩实际上是不可能的。
5.日本半导体制造装置协会：日本5月份芯片制造设备销售额同比增长1.9%。
6.日本首相岸田文雄：将为包括半导体和能源在内的领域制定新的投资计划。
7.据英伟达最新消息，RTX4060显卡计划提前到本月29日发售上市，其试图强调RTX4060的超高性价比。
8.美国半导体设备供应商应用材料表示，该公司将在四年内投资4亿美元在印度新建工程中心。