美光据悉接近向印度芯片封装厂投资10亿美元 2023年6月16日 14:36 • 盯盘 知情人士称,美光科技公司即将达成一项协议,承诺投入至少10亿美元在印度建立一家半导体封装厂,该交易最快可能会在印度总理莫迪下周访问美国时宣布。其中一位知情人士还说,承诺的资金数额可能高达20亿美元。(界面新闻) 本站内容来源于网络或网友发布,如有侵权请点此联系 赞 (0) 0 生成海报 相关推荐 日本已有26人因服用含红曲成分小林制药保健品住院 2024年3月25日 半导体板块震荡下挫通富微电跌超7% 2024年10月14日 越南央行行长:央行在提高经济增长、抑制通货膨胀方面承压。 2023年11月1日 稚晖君转发智元机器人量产视频:从样机到量产,终于跨越初创沟堑 2024年12月16日 特朗普赢得美国2024年总统选举北达科他州共和党初选 2024年3月5日 西南财经大学吴垠:要在创新中升级产业链供应链 2024年3月5日 美元兑日元USD/JPY回落至149下方,为10月31日以来首次,日内跌0.43%。 2023年11月20日 华鑫证券:数据要素行业或将迎来新一轮景气周期 2023年7月18日 安徽蚌埠:土地推介会推出36宗地万科、保利等58家房企与会 2023年3月9日 神州控股发布城市知识图谱平台 2023年5月31日 发表回复 您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注昵称:邮箱:网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入提交