光华股份:电子封装材料用聚酯树脂已形成少量销售 2023年6月2日 10:09 • 盯盘 光华股份(001333)6月2日在互动平台表示,公司电子封装材料用聚酯树脂目前处于小批量试产阶段,进展良好,已形成少量销售。 本站内容来源于网络或网友发布,如有侵权请点此联系 赞 (0) 0 生成海报 相关推荐 半导体及元件板块盘初走低存储芯片方向领跌 2023年4月13日 上交所内部文件重申:保荐机构对再次申报IPO要针对性核查三大事项 2024年2月2日 福建为防御台风“苏拉”部分客渡运航线停航水上施工作业项目停工 2023年8月30日 国防军工板块异动拉升 2023年6月30日 印尼塞梅鲁火山发生两次喷发 2024年2月6日 半导体指数遭主力资金净卖出近30亿元,紫光国微净卖出4.88亿元居首 2023年3月27日 沪深300指数回落至3800点下方,日内跌0.82%。 2023年8月18日 算力租赁概念股震荡拉升天威视讯2连板 2023年11月3日 丰田汽车8月全球销量为85.3285万辆同比增长9.8% 2023年9月28日 据知情人士透露,英特尔为附属公司Altera寻找投资者,希望对方能收购(至少)数十亿股的少数股权。如果达成任何持股协议,预计Altera都将获得至少167亿美元估值,那也是英特尔2015年收购时的代价。英特尔可能会考虑让投资者对Altera持有多数股权。 2024年10月18日 发表回复 您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注昵称:邮箱:网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入提交