京瓷半导体投资规模创历史新高将增产IC基板、半导体设备零部件

在16日举行的中期营运计划说明会上，被动元件大厂京瓷的社长谷本秀夫宣布，京瓷今后3年间（2023年度-2025年度）的设备设资总额最高将达8500亿日元（约合人民币435亿元），其中的4000亿日元（约合人民币205亿元）将用于半导体相关事业，对半导体的投资规模将达此前3年间（2020年度-2022年度）的2.3倍水平，将用于扩增IC基板、半导体制造设备用陶瓷零件产能。其设备设资总额、半导体投资规模均创下该公司历史新高。（科创板日报）