台媒：三星力拼晶圆级先进封装，台厂成熟度领先2-3年

5月10日，据台湾《电子时报》，熟悉先进晶圆级封测行业人士透露，外传三星电子有意在2023年第四季度生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2-3年以上，三星初期仍“高度参考”龙头台厂封装架构。（界面新闻）