JDI与惠科签署谅解备忘录:将共建采用eLEAP技术晶圆厂,拟2025年量产 2023年4月10日 14:01 • 盯盘 4月10日消息,日本显示器公司(JDI)宣布于4月7日与全球第三大显示器制造商惠科股份有限公司(HKC)签署谅解备忘录(MOU),以建立战略联盟。作为全球战略合作伙伴,JDI和HKC将在下一代OLED技术与晶圆厂、全球创新和工业化中心以及高端汽车显示器业务方面合作。两家公司将联合规划和建造使用JDIeLEAPOLED技术的晶圆厂,目标是在2025年实现量产。(界面新闻) 本站内容来源于网络或网友发布,如有侵权请点此联系 赞 (0) 0 生成海报 相关推荐 凯众股份:EMB系统产品已完成冬季路试 2023年10月23日 韩外长今起访美,将与联合国秘书长古特雷斯及美国国务卿布林肯会谈 2023年2月1日 天水22天新增71家麻辣烫企业 2024年3月27日 人民银行副行长刘国强:根据经济发展情况的变化和需要适时适度调整货币政策工具 2023年3月3日 一体化压铸板块午后持续走低云海金属跌超7% 2023年1月4日 首艘国产大型邮轮爱达魔都号第二次试航 2023年9月8日 港股高开低走,恒生科技指数跌超2%,恒指跌0.7%,科指成分股中仅阿里巴巴(09988.HK)上涨。 2023年8月11日 日本据悉考虑发行期限较短的债券。 2024年6月19日 引力传媒盘中上演天地板,成交近15亿元,换手超28%,该股早盘一度触及涨停,此前收获6连板。 2023年11月24日 比亚迪首席科学家廉玉波:新能源汽车产业链整体抗风险能力还有待提升 2024年12月13日 发表回复 您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注昵称:邮箱:网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入提交