4月8日上午，2023中国·鹤壁信息技术自主创新高峰论坛召开，龙芯中科技术股份有限公司发布了新款高性能服务器处理器——龙芯3D5000。根据了解，龙芯3D5000通过芯粒（chiplet）技术将两个3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。龙芯3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存，单机系统最多可支持四路128核。龙芯3D5000片内还集成了安全可信模块工程。龙芯3D5000采用龙芯自主指令系统龙架构，无需国外授权，具备超强算力、性能卓越的特点，可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。龙芯3D5000的推出，也标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。（大河报）
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