投资约220亿日元，日本TEL将建半导体制造设备新厂房

3月20日，日本TokyoElectron（TEL）宣布，将在岩手县奥州市建设半导体制造设备的新厂房，力争2025年秋季投产。TEL看好未来半导体需求的增长，计划在新厂房投产时将设备产能提高至1.5倍，之后通过提高生产效率等措施，最多提高至2倍，预计工程总投资达到约220亿日元。（界面新闻）