台媒:苹果自研5G基带芯片将采用台积电3纳米制程

苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza,将采用台积电3纳米制程,配套射频IC会采用台积电7纳米制程,业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone16系列手机。由此推算,台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产,明年上半年逐步拉高投片量。据悉,高通CEO安蒙(CristianoAmon)近日出席2023年世界移动通信大会(MWC2023)时表示,苹果可能在iPhone16系列搭载自研5G基带芯片。(界面)

本站内容来源于网络或网友发布,如有侵权请点此联系

(0)

相关推荐

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注