日刊工业新闻2月16日报道，台湾半导体制造商联华电子正考虑在日本三重县既有晶圆厂内建设新厂房，计划投资额达5000亿日元。联电对台湾《工商时报》回应称并无此事。联电2019年全资收购富士通半导体旗下位于日本三重县桑名市的12寸晶圆厂并成立USJC子公司。（界面新闻）
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