聚和材料于成都新设子公司经营范围含半导体器件专用设备制造 2023年2月15日 17:48 • 盯盘 企查查APP显示,近日,成都德泓聚新材料科技有限公司成立,注册资本500万元,经营范围包含:半导体器件专用设备制造;电子元器件零售;生物化工产品技术研发;生物基材料技术研发等。企查查股权穿透显示,该公司由聚和材料100%控股。 本站内容来源于网络或网友发布,如有侵权请点此联系 赞 (0) 0 生成海报 相关推荐 万科多只债券下跌,“21万科02”跌超4% 2024年4月17日 零售股异动人人乐直线拉升涨停 2023年3月3日 国家卫健委:即日起不再发布每日疫情信息 2022年12月25日 精锻科技:产能利用率目前大概60%+后续会继续提升 2023年5月29日 健麾信息:医疗反腐未对公司的运营产生影响 2023年8月8日 中国央行:今日进行5630亿元7天期逆回购操作,中标利率为1.80%,与此前持平。 2024年1月30日 住房和城乡建设部:重点要加快实施规划建设保障性住房、“平急两用”公共基础设施建设和城中村改造 2023年12月13日 以军空袭加沙南部拉法一民宅5人死亡 2023年12月12日 蔚蓝锂芯:电池产品包括各种规格型号圆柱锂电池,也在研发钠离子电池 2023年3月29日 星源材质:与三星SDI签订战略备忘录 2024年4月19日 发表回复 您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注昵称:邮箱:网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入提交