聚和材料于成都新设子公司经营范围含半导体器件专用设备制造

企查查APP显示,近日,成都德泓聚新材料科技有限公司成立,注册资本500万元,经营范围包含:半导体器件专用设备制造;电子元器件零售;生物化工产品技术研发;生物基材料技术研发等。企查查股权穿透显示,该公司由聚和材料100%控股。

本站内容来源于网络或网友发布,如有侵权请点此联系

(0)

相关推荐

发表回复

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注