高通骁龙8Gen3芯片将由台积电与三星共同代工

台积电3nm制程已经进入量产,高通下一代Snapdragon8Gen3将向三星和台积电采购,其中台积电将占据大部分的芯片组代工,原因可能是两者之间的良率差距。半导体专家研究,台积电3nm良率最高可达到80%。(科创板日报)

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