高通骁龙8Gen3芯片将由台积电与三星共同代工 2023年1月4日 14:25 • 盯盘 台积电3nm制程已经进入量产,高通下一代Snapdragon8Gen3将向三星和台积电采购,其中台积电将占据大部分的芯片组代工,原因可能是两者之间的良率差距。半导体专家研究,台积电3nm良率最高可达到80%。(科创板日报) 本站内容来源于网络或网友发布,如有侵权请点此联系 赞 (0) 0 生成海报 相关推荐 物产中大等2亿元成立环境科技公司 2024年10月10日 三部门印发卫生健康行业人工智能应用场景参考指引 2024年11月14日 美一客机降落时滑出跑道 2024年1月19日 亚洲电视控股:委任查小刚为执行董事及董事会联席主席,卢志强为独立非执行董事 2023年12月8日 页岩气板块拉升走强林州重机涨停 2023年9月26日 携程发布黑龙江冰雪旅游报告:百亿营收创造多项全国第一 2024年4月24日 黑石集团据悉向对冲基金BrigadeCapital投资3亿美元 2024年11月13日 央行:今日进行2090亿元7天期逆回购操作,中标利率为1.80%,与此前持平。因今日有610亿元逆回购到期,当日实现净投放1480亿元。 2023年8月31日 工信部:将重点整治用户反映突出的欺骗误导下载、强制自动续费等痛点问题 2023年7月19日 民生银行李彬:预期2024年全行业净息差将延续下降趋势公司净息差将持续承压 2024年3月29日 发表回复 您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注昵称:邮箱:网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入提交